產品展示
天承科技產品主要涵蓋化學沉積,電鍍和銅面處理等技術領域,應用于電子電路,顯示屏,新能源和半導體先進封裝制造的多個環節。
新聞動態
近期推出的MSAP系列產品, 水平電鍍添加劑,納米碳孔金屬化工藝,水平化錫等產品也為PCB廠家提供了另外一個高品質的選擇。
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關于天承
天承科技于2010成立,為PCB,載板及觸摸屏領域提供高端專用電子化學品系統解決方案服務商。

公司簡介
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板,是電子產品的關鍵電子互連件,隨著應用領域需求擴大和制造技術進步,PCB產品類型由普通的單...


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